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小米新一代玄戒芯片技术发布会举行，有哪些看点值得关注？怎么回事？

8月24日，小米举办玄戒芯片技术沟通会，推出首款AI旗舰SoC玄戒O3。该芯片采用3nm工艺，拥有240亿晶体管，较前代增长26%，芯片面积为133mm²。在小米实验室低温环境下，安兔兔跑分达到5,228,014分。架构全面升级，性能表现备受关注。

为什么受到关注？

小米首款AI旗舰SoC的发布是科技领域的大事，引发广泛关注。玄戒O3采用3nm工艺和240亿晶体管，性能跑分刷新纪录，展现了小米在芯片研发上的突破，吸引数码爱好者和行业观察者的热议。

最近 7 次榜单快照的排名走势（排名越低越靠前），每格为一次采集记录。

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第6名200 万热度

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第5名206 万热度

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第4名218 万热度

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第4名225 万热度

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第4名234 万热度

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第4名245 万热度

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第3名255 万热度