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如何评价小米新一代自研处理器玄戒 O3？它的市场竞争力怎么样？怎么回事？

8月24日，小米在北京举办玄戒芯片技术沟通会，正式发布新一代自研处理器玄戒O3，将于今年9月上市。该芯片由台积电3nm工艺打造，跑分高达522万，CPU、GPU、内存、NPU全方位升级，实现全模块AI赋能，静态时延优化至82ns。此消息引发科技圈热议。

为什么受到关注？

小米自研芯片进展一直是科技圈关注焦点，玄戒O3采用先进3nm工艺，跑分突出，且全模块AI赋能，这些亮点符合当前AI热潮，引发网友对国产芯片竞争力及小米技术实力的高度关注。

最近 10 次榜单快照的排名走势（排名越低越靠前），每格为一次采集记录。

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